功能描述：

该设备用于OLED行业MDL产线，用于撕离panel表层或背侧保护膜。

设备动作flow（单向）：

吸盘接料（上游下料）→双动直线电机运动（过程中实现扫码、CCD定位、位置整列）→下料至撕膜平台→Robot撕膜（包含供膜同步动作）→下料

设备特点：

①、其中线性传动分别使用Toyo、智赢直线模组和直线电机，采用伺服控制的方式，保证了重复定位精度；

②、扫码对位模组+整列结构，分别使用Cognex、海康、GMT一线品牌，整体TT=4.5s；

③、撕膜模组同时包含双组滚轮式、仿生夹指式结构，通用性较强。

控制说明：

①、Robot和PLC使用CC-LINK协议通信；CCD工控负责和PLC交互，采用MC开源协议；

②、工控PC支持安装CCD、BCR软件，另外TP和PLC调试软件可集成安装到本地，便于现场调试；所有电磁阀统一在动作执行端安装，最大程度降低气动延迟