规格说明： CELL尺寸范围4”~12”（可兼容不同规格Tray lot）； 设备节拍：4.5s（max），外形尺寸：L2600*W1200*H2200mm（设备布局支持定制，场地可以自由适配）；

设备说明： ①所有fence frame采用GB4080&8080系列型材，保证整体安装强度； ②所有cover使用三菱5mm防静电PVC，确保ESD消散效果；

该设备用于OLED行业MDL产线，用于撕离panel表层或背侧保护膜。

采用双线并行的方式，在FAB两个现场之间转换物料。 其中涉及的结构分别包含双Port LD/ULD、LFT、空中OHCV。

显示/半导体制造工厂使用闭环线，负责两个站点之间产品输送转换。主要包含结构：倍速链、升降机、直角转向机、滚筒输送线等

将PPBOX从仓库搬运到无尘室内部，并完成清洗、堆垛等一系列动作。主要包含结构：倍速链、升降机、直角转向机、转向机、滚筒输送线、清洗机、码垛机等

该套LFT系统主要是将无尘室1/2/3F区域耗材在各个楼层中间进行传递，减少人员投入和货梯使用率，提高生产效率，节约成本

Suptter腔室外接管道内壁附着靶材，通过超声波和加热水洗的方式，有效剥离管壁表层附着物。

二代清洗机在一代基础上优化了给排水材料抗腐蚀性，同时由于设备限高因素影响（浸泡深度要求750mm），因此将一代丝杆导轨升降方式改为同步升降器结构，采用蜗轮丝杆运动的方式， 保证所有受力位置同步升降

清洁对象：EVEN chamber外腔管道组件、Inner plater、Nozzle、Host crucible、Point source组件 清洁目的：去除工件内部可溶于水的附着物、蒸镀靶材

清洁对象：TSP、CVD真空管道组件，各种小型螺丝 清洁目的：去除工件内部可溶于水的附着物、蒸镀靶材

由于需要和设备通信，目前采用的方式是分别在Master和slave端安装非接触式信息传递装置（CTS-HP IO，简称PIO）。该产品是将2.4GHz和5GHz的FR通信与IR（红外光）通信载体整合为一体的复合式产品。可根据现场情况，选择恰当的通信载体从而使其稳定工作。