将研磨之后的晶圆通过水下摩擦分片方式进行分片，并快速装篮，同时剔除NG品。

设备结构： 1、除设备桁架（XZ）和振荡单元（Z）采用Q235方管外，其余所有位置主材质均使用SUS304，保证良好的外观效果和承重性能； 2、桁架均使用伺服驱动齿轮齿条+直线导轨，振荡使用步进驱动滚珠丝杆+直线导轨； 3、上下料采用MGV方式，人员只用操作小推车，且设备出入口自带定位和导向装置，安全稳定。

核心功能： 1、支持D355mm&D546mm陶瓷盘使用，可对应2/4/6/8寸晶圆贴蜡需求； 2、晶圆采用双烘烤工位，双烘烤工位、贴腊工位温度低于设定值报警提示； 3、增加啕瓷盘预冷却位，避免直接冷却，温差大造成裂盘； 4、设备包含晶圆贴陶瓷盘前平边角度视觉巡正系统和陶瓷盘分度系统，确保贴蜡盘分度稳定，贴出晶圆边距、间距一致； 5、蜡槽密封良好无漏蜡，且蜡槽易清理；蜡罐底部带排泄阀，定期清洗操作方便； 6、546mm陶瓷盘贴4寸晶片双圈（18片）CT：≤7.5min/盘； 7、贴蜡后TTV：四角表测量≤3um。

设备采用全不锈钢材质焊接装配成型，X运动控制采用伺服+齿轮齿条，Y运动控制采用伺服+链轮链条，最大移栽质量2T，整体强度可靠，定位准确。

用于测量晶圆直径，椭圆度，平边长度等参数，并根据检测的结果对每片产品快速分类（分类规格、工位支持扩展）

用于晶圆厚度测量，根据用户设定的厚度等级快速分类（分类规格、工位支持扩展）

该设备是一种全自动化检测设备，可以实现陶瓷盘表面晶圆TTV的自动检测和数据分析管理。 其中的数据分析管理模块，可以监测研磨、抛光等工艺前后晶圆厚度减薄量是否达标，进而实现对工艺现场的动态监控。

该设备是一种全自动化陶瓷盘铲片装置，用于破除晶圆和陶瓷盘之间的蜡层粘贴而实现铲片效果。

该设备可以用于多线切割机晶棒上料。

无人物流车广泛运用于半导体用户现场，替代站点之间传统的人员转运物料方式，采用云端地图布控和实景路线示教，保证车辆运转过程中良好的定位精度。

用于半导体行业晶圆减薄、表面平坦化处理，兼容铜抛与铝抛功能。

用于半导体行业晶圆表面的纳米级平坦化和缺陷去除。