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晶圆抛光机
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产品介绍
用于半导体行业晶圆表面的纳米级平坦化和缺陷去除。
产品详情

设备参数:
| 项次 | 参数 |
| 外观尺寸 | 3190*1730*2720mm |
| 毛重 | 10000kg |
| 总功率 | 37kw |
| 盘径 | ①大盘直径1422mm ②小盘直径546mm |
| 大盘面跳动 | ≤0.02mm |
| 工件轴数量 | 4轴 |
| 大盘最高转速 | 70r/Min |
| 工件盘最高转速 | 60r/Min |
| 外环最大加载压力 | 500Kg |
| 内盘最大加载压力 | 500Kg |
| 压力控制精度 | ±2Kg |
| 转速控制精度 | ±0.5rpm/Min |
设备工艺能力:
①、4寸晶圆抛光TTV<4μm,LTV<1.3μm,良率≥95%(以TROPEL测量数据为标准);
②、4寸/6寸晶圆抛光,单轮产能72片,日产能≥1440片,每轮去除量3-4μm ,平均加工时间≤60分钟 ;表面质量良率≥95%,TTV不良<4%;
③、运行过程中,压力、转速、加工时间、冷却水流量等可以实时调节;
④、外环与内盘可单独供压,且控压稳定,偏差≤2Kg;工件盘与大盘循环冷却系统独立控制;
⑤、抛光液系统带控温功能,温度可自行设定,带搅拌、过滤、液位监控、流量监控功能;
⑥、报警提示(报警灯+触摸屏提示),有历史报警和生产日志;
⑦、支持扩展集成到自动化生产线中(三菱选FX-5u系列),可以实现MES系统实现数据互联互通。

