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晶圆抛光机

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产品介绍
用于半导体行业晶圆表面的纳米级平坦化和缺陷去除。
产品详情

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设备参数:

项次参数
外观尺寸3190*1730*2720mm
毛重10000kg
总功率37kw
盘径

①大盘直径1422mm   ②小盘直径546mm

大盘面跳动≤0.02mm
工件轴数量4轴
大盘最高转速70r/Min
工件盘最高转速60r/Min
外环最大加载压力500Kg
内盘最大加载压力500Kg
压力控制精度±2Kg
转速控制精度±0.5rpm/Min



设备工艺能力:

①、4寸晶圆抛光TTV<4μm,LTV<1.3μm,良率≥95%(以TROPEL测量数据为标准);

②、4寸/6寸晶圆抛光,单轮产能72片,日产能≥1440片,每轮去除量3-4μm ,平均加工时间≤60分钟 ;表面质量良率≥95%,TTV不良<4%;

③、运行过程中,压力、转速、加工时间、冷却水流量等可以实时调节;

④、外环与内盘可单独供压,且控压稳定,偏差≤2Kg;工件盘与大盘循环冷却系统独立控制;

⑤、抛光液系统带控温功能,温度可自行设定,带搅拌、过滤、液位监控、流量监控功能;

⑥、报警提示(报警灯+触摸屏提示),有历史报警和生产日志;

⑦、支持扩展集成到自动化生产线中(三菱选FX-5u系列),可以实现MES系统实现数据互联互通。