
产品中心
晶圆全自动铲片机
返回列表
产品介绍
该设备是一种全自动化陶瓷盘铲片装置,用于破除晶圆和陶瓷盘之间的蜡层粘贴而实现铲片效果。
产品详情

设备结构:
● 该设备由MGV来料、Robot、铲片单元、装篮工位和花篮上下料五大模块组成;
● 来料区域:port支持用户自定义和扩展,采用MGV推送弹夹上料方式;
● Robot:采用六轴机械臂,末端搭配仿形Arm,确保搬运稳定无掉盘、甩盘等;
● 铲片单元:由俯仰角度变位器、旋转平台、铲刀组件及工业CCD四大模块构成。变位器负责将待铲片的陶瓷盘旋转到合理位置,CCD负责晶圆定位并引导旋转平台变换角度,铲刀组件通过固定角度前后运动,瞬间接触将晶圆从陶瓷盘表面分离;
● 装篮工位:采用快速滑道搭配顶升模组的方式,分离后的晶圆通过快速滑道进入花篮,模组逐层顶升晶圆依次进篮;
● 花篮上下料:该模块由空花篮上料/满花篮下料链板线、花篮搬运模组构成,链板线支持任意位置取放料,设备自动执行整列,避免夹持偏位等;搬运模组负责将空蓝搬运至升降模组,和满蓝搬运至下料链板线。
核心优势:
①、单机产能>4万片/22h;
②、设备良率稳定,铲片破片率<0.001%;
③、设备支持4寸/6寸晶圆、花篮快速换线,所有工艺参数支持用户自定义;
④、工业相机自动扫码,铲片数据可以本地存储和服务器上传。

