设备结构：

● 该设备由MGV来料、Robot、陶瓷盘清洗、缓存工位和检测工位五大模块组成；

● 来料区域：port支持用户自定义和扩展，采用MGV推送弹夹上料方式；

● Robot：采用六轴机械臂，末端搭配仿形Arm，确保搬运稳定无掉盘、甩盘等；

● 清洗工位：设置密闭式空间，通过陶瓷盘高速旋转，磁盘顶部高压喷淋、Brush等，快速清洁particle，避免检测过程中脏污干扰；

● 暂存和检测工位：采用一体式快换结构，可以实现无间断检测；其中检测工位搭配工业相机引导检测平台旋转，定位完成后使用高精度探针垂直探测厚度并处理。

核心优势：

①、单机产能＞2~4万片/22h（单盘抽检规则影响产量）；

②、接触式探头分辨率0.1μm，晶片单点厚度检测精度1μm，重复定位精度≤±1μm；

③、机械臂重复定位精度±50μm；线性模组300mm定位精度18μm，重复定位精度±10μm；

④、检测前预处理，高压喷淋、Brush可以极大程度避免particle对数据干扰；

⑤、检测数据支持本地存储和服务器上传，支持远程站点online查阅和检索。