功能描述：

用于晶圆厚度测量，根据用户设定的厚度等级快速分类（分类规格、工位支持扩展）

动作流程：晶圆垛、空篮上料→分片→输送搬运→厚度检测→输送线体分类→手动下满篮

检测工作原理：

将非接触式电容测厚仪检测晶圆时产生的电场电容转化为数字信号，数字信号再通过组态软件转化为PLC可以识别的厚度信号，由PLC控制各个运动轴动作，实现不同厚度晶圆分类。

设备参数：

设备特点：

①、1μ为基本分规阶梯，设备重复精度＜0.5μ，测量线性度＞99.9%；

②、测量效率高，采用非接触式电容检测，动态检测时4寸单片CT≤3.5s，日产能5.2万片/台；

③、检测数据支持本地存储，检测控制器配置有外部接口，支持主流通信协议；

④、灵活的工位管理和参数设置模式，支持屏蔽、修改、扩展等多种人机设置；

⑤、极简便的操作方式，可以单人对应多台设备运维。