功能描述：

将研磨之后的晶圆通过水下摩擦分片方式进行分片，并快速装篮，同时剔除NG品。

动作流程：晶圆垛上料→升降单元提拉→吹水+吸片+摩擦→出片传送→AOI，NG剔除→OK装篮

核心优势：

①、能够对应片跟片之间沾粘力特别大，常规方式无法分片的情况；

②、设备产能极高，单台设备最高产能可以达到6.5万pcs/22h；

③、AOI动态在线监测，能够快速剔除来料工废（破片、划伤、隐裂等）；

④、支持2~6寸产品快速切换。

分片原理：

采用水下分片的设计，主要考虑到沾粘力超大是由于晶圆垛来料做了清洗预处理，而SiO2和H2O接触后形成Si-OH基团（键能高、热力学稳定、部分双键特性），该基团聚集在两片沾粘的晶圆内测，使分片困难。因此采用在水下投入活性剂破除Si-OH基团键能，同时使用高压喷射晶圆端面进行快速分片。分片完成后通过吸水头将顶部分离完成的晶圆提拉起来，快速摩擦出去。