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多线切割机晶棒自动上料MGV
该设备可以用于多线切割机晶棒上料。
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无人物流车
无人物流车广泛运用于半导体用户现场，替代站点之间传统的人员转运物料方式，采用云端地图布控和实景路线示教，保证车辆运转过程中良好的定位精度。
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晶圆研磨机
用于半导体行业晶圆减薄、表面平坦化处理，兼容铜抛与铝抛功能。
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晶圆抛光机
用于半导体行业晶圆表面的纳米级平坦化和缺陷去除。
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OLED G6 模组用上下料机
规格说明： CELL尺寸范围4”~12”（可兼容不同规格Tray lot）； 设备节拍：4.5s（max），外形尺寸：L2600*W1200*H2200mm（设备布局支持定制，场地可以自由适配）；
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Index
设备说明： ①所有fence frame采用GB4080&8080系列型材，保证整体安装强度； ②所有cover使用三菱5mm防静电PVC，确保ESD消散效果；
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OLED G6 模组用撕膜机
该设备用于OLED行业MDL产线，用于撕离panel表层或背侧保护膜。
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OLED G6 模组用升降搬运系统
采用双线并行的方式，在FAB两个现场之间转换物料。 其中涉及的结构分别包含双Port LD/ULD、LFT、空中OHCV。
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OLED G6 工厂自动化 OHCV
显示/半导体制造工厂使用闭环线，负责两个站点之间产品输送转换。主要包含结构：倍速链、升降机、直角转向机、滚筒输送线等
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OLED G6 EAC packing&clean system
将PPBOX从仓库搬运到无尘室内部，并完成清洗、堆垛等一系列动作。主要包含结构：倍速链、升降机、直角转向机、转向机、滚筒输送线、清洗机、码垛机等
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OLED G6升降机
该套LFT系统主要是将无尘室1/2/3F区域耗材在各个楼层中间进行传递，减少人员投入和货梯使用率，提高生产效率，节约成本
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OLED G6 超声波清洗机一代（BP）
Suptter腔室外接管道内壁附着靶材，通过超声波和加热水洗的方式，有效剥离管壁表层附着物。
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